技术编号：6617032
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及计算机，具体的说是一种商用主板的模块化传 导、对流复合冷却加固装置。技术背景在军用电子设备的研制中，为了利用最新的商用技术，常采用后天加固的 方法，对当前流行的商用主板、主机进行后天加固，使其具有环境兼容性，能 适应军用恶劣环境的需要。商用电子设备由于使用环境条件好，往往采用开放 式结构，这样便于通风散热。而军用电子设备由于要考虑恶劣的工作环境，出 于"三防"的需要，通常采用密闭式结构。在这种情况下，目前常用的做法是， 将商用主板直接固定在一...
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