技术编号:6617300
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种计算机机箱,特别是一种无噪声液冷计算机机箱。技术背景现有计算机机箱内的电子元件的散热方式主要有1、无动力自循环气冷 即在需要散热电子芯片上加装散热片来扩大散热面积,通过热辐射及空气自循 环把热散发到空气中,达到芯片散热的目的。其缺点在于散热能力低,无法满 足现代高功率电子系统如计算机的散热要求。2、风扇助循环气冷在电子芯片 上加装散热片后还在散热片上加装了风扇,通过风扇来增加空气流速,以达到 快速从散热器带走热量的目的。其缺点在于风扇带来...
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