技术编号:6621734
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法。一、确定灯具的结构尺寸、材料、工作环境等参数。二、确定灯具所用LED封装器件的电压温度特性。三、建立忽略LED封装器件结构的数值分析模型,仿真分析得到LED封装器件底部的平均温度。四、建立LED封装器件的数值仿真分析模型,在LED封装器件底面施加一系列数值离散的等效对流散热系数进行仿真分析,利用分析结果建立对流系数与LED封装器件底面平均温度的函数关系。五、建立LED灯具封装器件的数值分析模型,通...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。