技术编号:6623474
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例公开了一种CMP工艺仿真方法及仿真系统,该方法包括对芯片版图进行网格划分,形成多个网格单元,提取各个网格单元的图形特征;分别以各个网格单元的图形特征为索引目标,在预设多维空间数据表格中,查找与各个网格单元图形特征对应的CMP工艺仿真表面形貌数据,获得所述各个网格单元的CMP工艺仿真结果;对各个网格单元的CMP工艺仿真结果进行汇总,获得所述芯片版图的CMP工艺仿真结果;其中,所述预设多维空间数据表格为包括决定CMP工艺表面形貌特征的图形特征以及图...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。