温控装置的制作方法技术资料下载

技术编号:6624970

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本发明涉及微处理器;特别是,本发明涉及簇形微结构。(2)背景技术功率消耗正成为下一代处理器的设计中的主要障碍。功率密度正在一代一代地增加。将该功率密度翻译成生热。去热的成本以与能量密度相同的速率增加。同时,为了减少动态功率,电源电压也减少了。为了抵消其对晶体管开关延迟的负面影响,相应地按比例确定阈值电压。然而,降低阈值电压对高度依赖温度的泄漏功率有很大影响。簇形的微结构具有热效率。这是因为分配处理器资源还帮助分配功率消耗和温度。然而,在簇形的微结构出现的最...
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