技术编号:6626886
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,所述结构包括金属框架(1),所述金属框架(1)正面设置有凹槽,所述凹槽外围设置有静电释放圈(10),所述凹槽内设置有基岛(2)和引脚(3),所述基岛(2)包括基岛上部和基岛下部,所述引脚(3)包括引脚上部和引脚下部,所述基岛上部正面通过装片胶(4)设置有感应芯片(5),所述感应芯片(5)正面与引脚上部正面之间通过金属焊线(6)相连接。本发明的有益效果是静电释放圈与金属框架成一体结构,制程工艺简单,避免了传统静电释放圈组装于框架上而产生的位置...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。