技术编号:6639129
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,PCB板两侧安装铜质导轨,将热管一端连接到板卡的发热元件上,另一端连接到板卡的铜质导轨上。采用本发明的技术,一是可以实现热量的横向传导,适用于板卡发热元件无法贴机壳的情况,二是取消了冷板,可实现机壳的小型化。专利说明 [0001]本发明涉及计算机散热领域,具体涉及。 技术背景 [0002]加固计算机(ruggedized computer),是为适应各种恶劣环境,在计算机设计时,对影响计算机性能的各种因素,如系统结构、电气特性和机械...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。