技术编号：6641978
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型采用的技术方案为一种半导体制冷和加热装置，包括一个硬盘盒，硬盘安装在硬盘盒内部，硬盘盒由导热良好的金属材料(如铝)制作而成；硬盘盒的外部采用隔热棉包裹，以减少硬盘盒内部环境和外部环境进行热传递，可以更好的保持硬盘盒内温度；硬盘盒的其中一个面安装半导体制冷片，制冷片安装位置的隔热棉需开孔，使制冷片直接与硬盘盒接触，制冷片所产生的制冷量或热量可直接传导到硬盘盒上，再通过硬盘盒的对流和辐射对硬盘盒内部环境进行降温或升温；制冷片的另一面与散热片接触，增加...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。