技术编号：6643023
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供了一种具有自动降温功能的主机，包括机箱，所述的机箱的侧面镶嵌设有半导体制冷器TEC，所述的半导体制冷器TEC的致冷面位于机箱的内侧，所述半导体制冷器TEC的散热面位于机箱的外侧，所述的机箱的内侧还设有温控开关和电源，所述的温控开关、电源和半导体制冷器TEC串联。结构简单，当机箱内的温度过高时，温控自动开关开启，会把半导体制冷器TEC和电源接通，半导体制冷器TEC吸收机箱内部的热量并释放出来，为机箱内部提供了一种适合的环境温度，主机不会因温度过...
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