技术编号：6648018
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种耐高温的RFID电子标签，包括含有RFID电子芯片的Inlay，所述含RFID电子芯片的Inlay由两片带有涂胶层的杜邦诺美纸相夹粘接固定形成RFID电子标签，本实用新型结构简单，制作方便，由于使用了耐高温的硅胶胶黏剂，并且在粘接前将硅胶胶黏剂刻好一个RFID电子芯片放置标记，可以非常方便的将含有RFID电子芯片的Inlay的一个面贴附在杜邦诺美纸上，做到即便是在高温变形时也不会对RFID电子芯片造成损伤，提高了高温下RFID电子标签的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。