技术编号：6649797
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种散热结构，且特别是有关于一种应用于介面卡的散热结构。背景技术 现今对于可携式电脑而言，不论是笔记型电脑或是平板型电脑，皆越发朝轻薄短小的趋势发展。然而，此一趋势却会造成可携式电脑的内部空间越发狭小，导致其内部零件积集度增高，而当可携式电脑处于运作状态时，其内部零件例如中央处理器及绘图晶片等会发热的电子元件皆会产生大量的热能，故可携式电脑内部空间的狭小化将会导致其散热的难度增高。一旦可携式电脑的内部零件所产生的热能不能顺利散逸至外界，其内部...
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