技术编号:6653112
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是涉及一种散热装置,特别是涉及一种用于中央处理器等发热电子元件进行散热的装置。背景技术随着计算机产业的快速发展,尤其中央处理器等电子元件的运行能力不断提高,其单位时间的发热量也越来越大,散热成为处理器应用时必需要解决的问题。最初中央处理器的发热量并不高,业界大多采用铝挤型散热器基本能满足散热需求,至多在散热器上再加装风扇即可。但是随着中央处理器的运行频率的提升及体积越来越小型化,其单位时间单位面积的发热量大大增加,依靠单纯的铝、铜等金属作为导热体...
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