技术编号:6654034
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型有关于一种适用于液态导热介质的散热装置,尤指一种用以避免液态导热介质向外溢流情况发生的散热装置。背景技术随着计算机产业迅速的发展,芯片、中央处理单元(CPU)等发热源的执行速度愈来愈快,相对的发热源的发热量也愈来愈高,为了将发热源所产生的高温排出于外界,使发热源能于许可的温度下正常运作,通常会以具有较大面积的散热器附设于发热源的溢热表面上,利用散热器的多数鳍片协助散热。如公告于公元2003年11月11日的中国台湾专利tw562395号即揭示有已知...
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