技术编号:6654221
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关于一种使用体积小、散热方便快速,并降低散热工具成本的致冷片结构改良。背景技术一般现有的致冷片结构,如图4所示,其主要是利用致冷片(4)本身的低温, 以达到使电脑CPU(5)散热的功效,其中该致冷片(4)是以两条连接线(40)连接至主机板的电源插槽,以使致冷片(4)产生冷却功效。请配合参阅图4、5所示,当致冷片(4)发挥冷却功效时,其底部温度会降至摄氏零度的温度,而使致冷片(4)底部结霜,当致冷片(4)覆盖上电脑CPU(5)上方时,电脑C ...
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