技术编号：6654653
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及的是一种计算机机壳的改进结构，尤指一种具有散热风扇的计算机机壳，能够将机壳内热源经由机壳面积较大的覆盖板部排出，并利用低转速风扇运转，便能够达到绝佳的散热效能且降低噪音功效。背景技术在计算机机壳有限的空间中，却存在着多种发热装置，如中央处理器、硬盘、绘图显示卡、电源供应器等等，而随着中央处理器频率不断提升，以及因为计算机外设硬件装置增加，进而扩大电源供应器瓦特数所产生的热能，导致机壳内温度相对提升许多，如果不借助其它散热装置降温散热，将会导致...
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