技术编号:6656071
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热器的制造方法,特别涉及一种。芯片广泛应用在计算机系统中,以CPU(中央处理单元)为例,在正常操作下会产生大量的热,如果过热就很容易造系统的当机,使得操作不稳定。为了避免过热情形发生,这些芯片通常需用散热器排除过量的热,散热器通常采用诸如铝等具有高传热系数的材料制成,可含数个散热片(fin)以提高散热器的表面积,散热器置放在芯片上方并与芯片表面接触,借此将芯片的热量传导至散热器。近年来,芯片的功率提高甚多,故产生大量的热,因此,目前散热器的...
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