技术编号:6656586
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种对薄膜集成电路进行密封的层压系统。本发明还涉及一种包括大量密封起来的薄膜集成电路的IC片材。本发明还涉及一种由大量密封并且卷绕起来的薄膜集成电路形成的卷材。此外,本发明还涉及一种用于制造其中密封有薄膜集成电路的IC芯片的方法。背景技术 近年来,一种使用形成于玻璃基底上的薄膜集成电路的IC芯片技术(也被称作IC标签、ID标签、RF(射频)标签、无线标签或者电子标签)得到研发。在这些技术中,需要在制造完毕之后将形成于玻璃基底上的薄膜集成电路与玻璃...
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请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。