技术编号：6701772
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于使电子集成电路外壳免受物理或化学侵入的设备本发明涉及形成用于这样的集成电路的外壳，使得可能检测到对所述外壳的物理侵入(ingression)。具体地，本发明应用于在物理攻击(例如，通过在集成电路的外壳被侵入的情况下，损坏所述集成电路中所包含的保密内容)的情况下保护可能被包含在所述集成电路中的保密内容。定义关于词汇，芯片表示从硅晶片切割的实际集成电路。衬底表示微型PCB( “印刷电路版”)，其使能外部连接件或接线柱以及“芯片”自身之间的连接。部件表示由衬...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。