技术编号：6739634
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种芯片堆迭，且特别涉及一种可修复的多层存储器芯片堆迭。背景技术三维芯片整合技术可用于缩短内连线(interconnection)的导线长度,提高系统运作效率。对于具有规律性架构的电子元件，例如存储器芯片，使用三维芯片整合技术，可依现有的芯片制作方式顺利达成弹性扩充存储器容量，而无须重新布局，另外制作新的光罩来符合新应用硬件的存储器需求。三维整合技术意指通过穿透娃通孔(Through SiliconVia，以下称TSV)内连线工艺将多个半导体芯片...
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