技术编号:6752844
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及集成电路(IC)的制造和测试过程,且尤其涉及在测试和其它处理步骤期间用于固持IC晶粒阵列的载体的使用。背景技术 图1说明了用于制造、封装和测试具有嵌入可修复随机存取存储器(RAM)的IC的典型现有技术处理流程。RAM包括多行及多列用于存储数据的单元,激光可修复RAM包括备用的行或列,其可用于代替含有有缺陷单元的行或列。当含有激光可修复存储器的IC芯片具有有缺陷的行或列时,通过激光切割IC表面上的选定的熔丝使得IC使用备用的行或列代替有缺陷的...
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