半导体装置的制作方法技术资料下载

技术编号:6756377

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本发明涉及半导体装置。背景技术 近年来的半导体集成电路装置,随着微细化技术的进步而高集成化,但是半导体制造商间的竞争也相互促进地越发加速了。同时,对这些半导体制造商来说,降低成本是至高无上的命题,即便在将通用DRAM和同步DRAM等的通用存储器,进一步微处理器、ASIC和订制逻辑电路等的存储器构成在一块芯片上的系统LSI中,在用由预备的存储单元置换在制造阶段发生的不良存储单元的熔丝等的冗余救济技术中提高成品率的方法在满足上述至高无上的命题方面是重要的。又,...
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