技术编号:6767130
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明揭示具有芯片识别符结构的可垂直堆叠的裸片。在特定实施例中,揭示一种半导体装置,其包含裸片,所述裸片包括第一穿硅通孔以传送芯片识别符和其它数据。所述半导体装置还包含芯片识别符结构,所述芯片识别符结构包括至少两个穿硅通孔,所述至少两个穿硅通孔各自硬连线到外部电触点。专利说明具有芯片识别符结构的可垂直堆叠的裸片[0001]本申请为申请号为201080045165.0、申请日为2010年10月7日、发明名称为“具有芯片识别符结构的可垂直堆叠的裸片”的发明专利...
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