技术编号：6771663
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件以及集成半导体器件。更具体地，本发明涉及具有用于在制造时支持测试的电路结构的半导体器件以及集成半导体器件。背景技术诸如通过将半导体芯片以多层堆叠而形成的多层半导体器件之类的集成半导体器件具有多个芯片选择端子，用于单独地控制配置的半导体芯片。在很多情况下，提供适当数目的芯片选择端子以便寻址分层的半导体芯片。因此需要与半导体芯片的层数目的增长成比例地增加芯片选择端子的数目。确定在半导体器件上使用多个芯片选择端子中的哪一个的技术是已知的。关于...
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