技术编号:6778558
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及电子学,尤其是涉及形成半导体器件的方法和结构。背景技术过去,半导体工业利用各种方法和结构来形成具有可编程功能的 半导体器件。在某些情况下,期望能在半导体器件被组装到半导体封 装中后为此功能编程。将功能编程到封装半导体器件里的现有方法通 常要求将该封装的一个或多个管脚或终端及半导体器件的相应输入用 于编程。使用封装管脚和半导体器件输入要求半导体器件和封装有额 外的输入,因此增加了可编程半导体器件的成本。此外, 一旦功能被程序编入半导体器件,有可...
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