技术编号：6783404
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路领域，更确切地说，涉及三维只读存储器。背景技术三维集成电路(简称为3D-IC)将一个或多个三维集成电路层(简称为3D-IC层)在垂 直于衬底的方向上相互叠置在衬底上.3D-IC层由非单晶(即多晶或非晶)半导体材料构成， 它可具有逻辑、存储、模拟等功能。对于具有逻辑和模拟功能的3D-IC层来说，它们对缺陷 较敏感.由于非单晶半导体材料的缺陷密度较大，故这类3D-IC的成品率不高。同时，逻辑 和模拟功能功耗较高，它们的三维集成面临较大的散热问...
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