技术编号:6784669
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种银-导电陶瓷复合电接触材料,属于新材料。银基合金被广泛用作电接触材料。纯银,Ag-Cu,Ag-Ni,Ag-CdO等电接触材料已被应用多年。近年来由于环保和微型化等方面的要求,Ag-SnO2,Ag-稀土合金等新型电接触材料不断研制成功及应用。该类新材料有利地改善了电接触材料的机械性能,但接触电阻都较大,且加工性能差。随着继电器的微型化,接触力、断开力、接电间隙减小,要求电接触材料有低的电阻率和稳定的接触电阻,温升小,有更好的灭弧性、抗熔焊性、抗...
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