半导体装置及其制法的制作方法技术资料下载

技术编号:6784683

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本申请是1995年12月27日提交的题为“环氧树脂组合物”的PCT/JP95/02742号发明专利申请的分案申请,原申请于1996年9月5日进入中国国家阶段,并获得中国专利申请号95191977.6。本发明涉及环氧树脂组合物、精密部件和半导体装置,更具体地说,涉及不发生树脂未充填、树脂剥落、金丝滑落、台面(ステ-ヅ)偏移和弯角堵塞等缺点,其成型性好的环氧树脂组合物和用该环氧树脂组合物封装成的耐湿可靠性、高温可靠性和焊料耐热性均优异的半导体装置。含有环氧树脂...
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