技术编号:6784819
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的领域本发明涉及多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法,尤其涉及多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊,它不溶解在与多层陶瓷电子元件的间隔层相邻的层中所含的粘结剂中并且能够可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷,以及涉及制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法。本发明的背景最近,缩减各种电子器件的尺寸的需求使得需要缩小被引入到器件中的电子元件的尺寸并改进其性能。同样在多层陶瓷电子元件如多层陶瓷电容器中,强烈要求增加层的数量并使所...
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