技术编号:6785187
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体生产设备的设计领域,尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块。背景技术由于半导体集成制造的过程中需要由多个工艺分步完成,如清洗处理、干燥处理、隔离处理、PVD镀膜等等,且每一工艺步骤均需要在密闭的环境下进行,对此现有技术中通常采用集成密封制造系统,使每一步工艺在同一密闭的环境下进行。在整个半导体集成制造过程中,隔离处理一般在干燥处理和PVD镀膜之间,在PVD镀膜时,要求在一定的真空环境下进行,因此在隔离处理时必需将经干燥处理后半...
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