技术编号:6785629
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体封装。背景技术集成电路(Integrated circuit, IC)产品继续变得日益集成化。提高产品的集成度可能需要增加集成电路产品的元件数量,同时必须被IC产品容纳。一种制造IC的方法包括使用单个大型有源芯片以容纳IC产品元件。单个大型有源芯片可以被附接至封装基板。另一种方法中,IC产品的元件分布在两个或多个有源芯片上,其中每个有源芯片都小于单个大型有源芯片。有源芯片与另一个有源芯片电连接以形成IC产品。有源芯片可以以平铺方式放...
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