技术编号:6785857
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种封装结构,尤其是一种功率放大器模组中砷化镓芯片的封装结构,属于砷化镓芯片封装的。背景技术功率放大器模块(Power Amplifier Module)主要适用于无线射频装置,如手机内。一般地,功率放大器模块使用多芯片模块封装(Mult1-chip Module,MCM),其中,功率放大器内的砷化镓(GaAs)芯片与硅(Si)芯片需固定于基板上,并以金线引线将芯片信号传递至基板,在借着基板内部线路和外引脚与印刷电路板(PCB)连接,其封装结...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。