利用三层有机硅材料实现led高出光率的封装方法技术资料下载

技术编号:6786076

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本发明涉及LED封装。背景技术LED照明是具有节能、长寿命、免维护、易控制、环保等优点的绿色照明,作为新一代的绿色光源,高光效是大功率LED必备的特性。目前,提高LED的光效的方法主要有提高LED的量子效率和提高LED器件中光的引出率。其中对LED的前端透光部分采用合适的封装材料和封装结构,可以扩大LED中光的溢出角锥,从而大幅提高LED中光的引出率,达到提高光效的目的。因此,如何采用合适的封装材料及封装结构实现对于LED发光的光学控制,是目前LED封装领...
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