技术编号：6786704
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及可适用于压电/电致伸缩元件、介电元件、电容器和执行元件等各种各样的电子部件的。背景技术以往，在电子部件的制造中，提出了数种用于在基材上形成金属膜的方法。在专利文献I中，作为背景技术记载了，在基材的表面通过粗面化处理形成凹凸，从而金属皮膜进入该凹凸，因此提高基材和金属皮膜的密合性。在专利文献I中，作为不进行粗面化处理而在金属皮膜陶瓷基材上通过镀覆形成金属皮膜的方法，记载了包含将选自特定的金属元素群的至少2种的金属和/或金属氧化物的微粒赋予陶瓷基材表...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。