技术编号:6786818
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体装置。背景技术消费者对于具有增加的功能性的小型产品的需求继续驱动着半导体工业来提供半导体装置的高密度封装。半导体装置的这样的高密度封装可以通过将多个半导体裸芯堆叠在共同的基板上,进行引线键合且用模制化合物将它们包封在单个封装体中来实现。堆叠的裸芯封装体可以具有各种结构。附图说明图1和图2是显示具有堆叠的裸芯结构的这样的半导体装置的两个简化的结构。在图1和图2中,为了清楚起见,没有示出引线键合结构和模制化合物。如图1所示,半导体装置100包括...
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