技术编号:6786911
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及叠层线圈元器件,特别是涉及。背景技术叠层线圈元器件制作方法包括在陶瓷生带上激光或机械开通孔,开孔后残留的粉尘或碎屑粘附在通孔的周围,在后续的印刷作业时,会使通孔周围的银浆易被下方的抽真空产生的负压吸走,造成填孔效果不佳或电极断线,出现产品电极连接不可靠的缺陷。发明内容本发明所要解决的一个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷,提供一种叠层线圈元器件的陶瓷生带通孔表面清理装置。本发明所要解决的另一个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷,提供一种叠层线圈元器件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。