技术编号:6786928
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,具体而言,涉及一种LED封装结构及其制作方法。背景技术目前,市场上的LED封装有支架型与基板型两种。支架型技术比较成熟的系列有Lumield公司的Luxeo系列,Osram公司的Dragont系列等。支架型封装的优点是器件结构牢固,易量产,但其工艺流程长,散热性不 佳。基板型的封装是把芯片直接焊接在散热基板上,省了点胶、固晶、固化等工艺,同时散热散效率得到提高。但这种类型的封装仍存在不少问题,例如(1)荧光粉采用点胶方式进行,容易造成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。