技术编号:6787235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明构思涉及半导体装置以及使用该半导体装置的图像传感器封装。背景技术随着图像传感器应用于越来越多的各种领域,图像传感器封装变得越来越大且越来越薄。在组装图像传感器封装的过程中各种类型的部件的使用可能增加图像传感器封装的厚度。此外,由各种部件的组装引起的制造工艺的复杂性会降低生产率并影响可靠性。因此,正在进行各种研究以减小图像传感器封装的厚度、简化制造工艺并确保图像传感器封装的可靠性。在图像传感器封装中,玻璃框架设置在图像传感器芯片上,光学低通滤波器(op...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。