技术编号：6787274
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体发光光源，包括LED、COB、半导体照明灯具中使用的灯板、灯条、灯柱等，进一步涉及一种半导体发光光源结构及其制造方法。背景技术随着半导体发光效率的提升、制造成本的下降和使用寿命的提高，其应用范围已经涵盖显示、背光和照明等领域。如图1所示，是现有的一种LED的结构示意图，包括封装基板1、P焊垫2、金属层3、支撑基板4、p型导电层5、发光层6、n型导电层7、电流扩展层8、n电极9、互连导线10、突光层10a、n焊垫ll、p焊盘13a、连接金...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。