技术编号:6787527
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子工艺,涉及碳纳米管散热结构与电子器件的集成方法。背景技术随着微电子工艺的发展,微电子器件的集成度越来越高,导致器件内部的功率密度也越来越大。极大的功率密度使得器件的散热成为了一个亟待解决的问题,因此对器件散热的新结构新工艺的需要越来越迫切。碳纳米管具有很高的热导率(>1000W/mK),是一种很好的散热材料;因此在微电子器件散热装置中具有广阔的应用前景。在微电子工艺中,焊接是一种常见的结构连接方法,但是由于碳纳米管本身的化学性质,很难...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。