技术编号：6787533
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在立体成形陶瓷元器件表面形成细微立体导电线路的方法，尤指一种可获得具有高平滑性、高布线精度及物理性能稳定的。背景技术随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，大规模、超大规模集成电路集成度越来越高，封装元件密度和功率密度也越来越大，因此，具有复杂立体形状的大功率密度封装基板越来越受到行业的重视。封装基板作为半导体器件或芯片与外界系统之间的桥梁，其基本功能是为内部器件或芯片传输电能和信号，因此必须对封装材料布置导电线路才可实现上述功能，导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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