技术编号：6788338
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及半导体，更具体地来说，涉及工艺工具系统。背景技术半导体器件制造是用于制造日常电气和电子器件中具有的集成电路的工艺。制造工艺是光刻工艺和化学工艺步骤的多步骤过程，在这些步骤期间，在由半导体材料组成的晶圆上逐渐制造电子电路。硅是用于制造工艺的典型半导体材料的例子，然而，也可以利用其他类型的半导体材料。各个工艺步骤在包括沉积、去除、图案化和改变电气性能(例如，掺杂)的许多种类的范围内。用选定的输入参数实施制造工艺的每一个步骤以生成该步骤的期望器件...
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