技术编号:6788361
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例一般地涉及电子构件封装,并且更加具体地涉及一种用于带有失效开放(fail-open)机构的电子封装的系统和方法。背景技术功率半导体器件诸如功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)器件在从工业应用诸如重型机械到消费者应用诸如暖通空调(HVAC)系统、配电系统和汽车系统的各种各样的应用中已经变得普遍。功率半导体器件是有用的,因为它们能够利用具有小的形状因子的全固态器件替代机械开关和继电器。然而,在某些情况中,功率半导体器件可能由于器件失效...
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