技术编号:6788892
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种密封材料积层复合体、密封后半导体元件承载基板、密封后半导体元件形成晶片、半导体装置、及半导体装置的制造方法,所述密封材料积层复合体能以晶片级总括S封。背景技术先前以来,承载有半导体元件的基板的半导体元件承载面、或形成有半导体元件的晶片的半导体元件形成面的晶片级密封,提案、研究出各种方式,可以例示以下方法利用旋涂(spin coating)的密封、利用丝网印刷的密封(专利文献I)、使用使热熔融性环氧树脂涂层于薄膜支持体上的复合片材的方法(专利文...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。