技术编号:6788893
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成半导体照明元器件,尤其涉及一种COB封装LED光源及其制作方法。背景技术LED (Light Emitting Diode),是一种发光的半导体元件,由于其可控性好,结构简单,体积小巧,色彩纯正、丰富,耐冲击,耐振动,响应时间快等特点,被公认是21世纪最具发展前景的高技术产品之一,在引发照明革命的同时,也为推动节能减排、环境保护做出重大贡献。COB是Chip On Boarding (板上芯片直装)的英文缩写,是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。