技术编号：6788900
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施方式涉及一种半导体芯片(chip)。本发明的其他实施方式涉及一种制造这种半导体芯片的方法。本发明的其他实施方式涉及一种包括半导体芯片的器件。本发明的其他实施方式涉及一种制造这种器件的方法。背景技术复杂的器件(例如所谓的“片上系统”(SoC))确实具有多种功能，例如，逻辑、模拟、功率管理和存储。作为与其他外部单元的接口，这些特征块可与多个器件引脚连接。对于诸如DRAMS或功率IC的其他元件而言，这种连接可位于裸片(die)中心内。尤其对于诸如逻辑...
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