技术编号：6788930
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工装置，所述激光加工装置适于在将第一部件和第二部件连接而成的被加工物形成从第一部件到达第二部件的激光加工孔，所述第一部件由第一材料形成，所述第二部件由第二材料形成。背景技术在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面由呈格子状地排列的被称为间隔道的分割预定线划分多个区域，在所述划分出的区域形成有IC(Integrated Circuit集成电路)、LSI (Large Scale Integration大规模集成电路)等器件。然...
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