技术编号:6788954
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种发光二极管封装及其制作方法,尤指一种将发光二极管设置于基板的凹槽内的发光二极管封装及其制作方法。背景技术发光二极管(light emitting diode, LED)元件,由于具有寿命长、体积小与耗电量低等优点,已逐渐取代传统荧光灯管或钨丝灯泡,而广泛地应用在照明、液晶显示器的背光模块、各式电子产品与交通号志等方面。以封装型式而言,目前发光二极管的封装结构主要以表面黏着型(surfacemountdevice, SMD)发光二极管封装结构...
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