技术编号：6789370
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电器瓷盖，瓷底座上的填封孔的耐热绝缘填封料的一种填封方法。以往用于电器瓷底座上螺钉及其它填封孔的绝缘填封料，多为火漆或绝缘胶及熔敷粉沫如硫黄。由于火漆强度低、性脆、易开裂脱落，致使电器绝缘性能降低甚至失效，现已基本不采用。而使用绝缘胶或硫黄，又因绝缘胶和硫黄在熔化后，粘度高，注胶困难，极易污染，直接影响产品质量。至今厂家苦于找不到一种适应的填封访方法。本发明的目的在于针对上述不足，提供一种将绝缘填封料制成填封料片，再置于被填封孔内，经加热而填封的...
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