技术编号：6789998
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是一种固体激光泵浦源的半导体激光器的封装方法，尤其是。背景技术在现有技术中，作为固体激光泵浦源的半导体激光器通常为每个芯片由多个二极管发光单元组成的线阵结构，称为bar条。为了提高泵浦功率，侧面泵浦的固体激光模块所需的二极管激光阵列通常采用多个bar条通过水平封装解决其泵浦功率问题。一般采用的结构是每个bar条对应一个微通道冷却器,微通道冷却器作为bar条正极,然后采用机械结构把每个单元安装到一个基座上呈线性排布，电连接采用机械串联结构。这种结...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。