技术编号:6790426
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及改进了的银-玻璃浆料组合物,它们被用于将半导体另件例如硅芯片连接到适当的基材上;本发明还涉及使用此种浆料形成电子元件的方法。有关类似浆料的现有专利包括美国专利第3497774号、第4401767号、第4436785号、第4459166号、第4636254号和第4761224号。一般说来,这些浆料是被用来将硅芯片连接到陶瓷基材上的。其他改进的银-玻璃浆料组合物被描叙在美国专利第4986849号(1991年1月22日颂布)和美国专利第4996171号...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。